Сергей Волков
- Телефон: +7 913 765 43 21
- Эл. почта: sergey.volkov@email.com
- Местоположение: Новосибирск, Россия
- LinkedIn: sergeyvolkov_semiconductor
Резюме
Опытный техник по обработке полупроводниковых материалов с 7-летним стажем, специализирующийся на процессах фотолитографии, травления и осаждения тонких пленок. Успешно внедрил новые методики контроля качества, что привело к снижению дефектности продукции на 15%.
Обладаю глубокими знаниями в области эксплуатации и обслуживания оборудования для производства микроэлектроники, а также навыками работы с чистыми помещениями и специализированным программным обеспечением. Стремлюсь к оптимизации производственных процессов и повышению эффективности.
Опыт работы
Ведущий техник по обработке полупроводниковых материалов, АО «НПП Восток» -- Новосибирск, Россия
Март 2019 – настоящее время
-
Осуществлял мониторинг и контроль производственных процессов фотолитографии, осаждения и травления на 300-мм пластинах.
-
Разработал и внедрил протоколы обслуживания оборудования, что снизило время простоя на 10% и увеличило производительность на 7%.
-
Проводил обучение младших техников по эксплуатации сложного технологического оборудования.
-
Участвовал в оптимизации химических процессов, добившись сокращения расхода реагентов на 5% без ущерба для качества.
Техник по обработке полупроводниковых материалов, ООО «Микрон» -- Зеленоград, Россия (удаленно)
Сентябрь 2016 – Февраль 2019
-
Выполнял операции по подготовке подложек, нанесению фоторезиста и экспонированию.
-
Проводил измерения и анализ параметров тонких пленок с использованием профилометров и эллипсометров.
-
Участвовал в решении проблем, связанных с качеством продукции, снизив количество брака на участке травления на 8%.
-
Обеспечивал соблюдение стандартов чистоты в чистых помещениях класса ИСО 5.
Образование
Новосибирский государственный технический университет (НГТУ), Бакалавр в Электроника и наноэлектроника -- Новосибирск, Россия
Сентябрь 2012 – Июнь 2016
Навыки
Технические навыки: Фотолитография, травление (сухое/влажное), осаждение тонких пленок (PVD, CVD), вакуумные технологии, работа с чистыми помещениями, метрология полупроводниковых структур, профилометрия, эллипсометрия, оптическая микроскопия, работа с 300-мм пластинами.
Оборудование: Установки для фотолитографии (ASML, Nikon), системы для травления (Lam Research, Applied Materials), установки для осаждения (PVD, CVD), вакуумные насосы, измерительное оборудование (KLA-Tencor, Rudolph Technologies).
Программное обеспечение: MS Office, AutoCAD Electrical, LabVIEW (базовый уровень), SIMULINK (базовый уровень), специализированное ПО для контроля процессов.
Прочие навыки: Анализ данных, контроль качества, устранение неисправностей, соблюдение техники безопасности, командная работа, обучение персонала.