Valentina Romero

• Correo electrónico: valentina.romero@email.com
• Ubicación: Santiago, Chile
• LinkedIn: valentina-romero-semiconductor

Resumen

Con 6 años de experiencia en la fabricación y procesamiento de semiconductores, he optimizado procesos de fotolitografía y grabado en seco, logrando una reducción del 15% en defectos de obleas. Experta en el manejo de equipos de deposición CVD/PVD y en el análisis de materiales con herramientas SEM/TEM.

Experiencia Profesional

Técnica Senior de Procesos de Semiconductores, TecnoChips Chile S.A. -- Santiago, Chile

Marzo 2020 – presente

• Lideré el equipo de optimización de fotolitografía, mejorando la alineación y resolución de patrones en un 10% para la producción de microchips avanzados.

• Implementé protocolos de mantenimiento preventivo para equipos de grabado de plasma, reduciendo el tiempo de inactividad de la línea en un 20%.

• Capacitación de personal junior en técnicas de manejo de obleas y operación segura de maquinaria de sala limpia, asegurando la adherencia a los estándares ISO 9001.

• Realicé análisis de fallas en dispositivos semiconductores utilizando microscopía electrónica de barrido (SEM) y espectroscopia de energía dispersiva (EDS), identificando la causa raíz del 95% de los defectos.

Técnica de Procesos de Semiconductores, ElectroComponentes Andinos -- Santiago, Chile

Agosto 2017 – Febrero 2020

• Operé y mantuve equipos de deposición de películas delgadas (CVD y PVD) para la creación de capas dieléctricas y conductoras, cumpliendo con las especificaciones de espesor y uniformidad.

• Participé en la validación de nuevos materiales y procesos para la fabricación de dispositivos de potencia, contribuyendo a la mejora del rendimiento en un 5%.

• Monitoreé parámetros críticos de proceso en tiempo real, ajustando variables para asegurar la calidad y el rendimiento de las obleas de silicio.

• Colaboré en la documentación de procedimientos operativos estándar (SOPs) para la sala limpia clase 100, garantizando la trazabilidad y el control de calidad.

Formación Académica

Universidad de Santiago de Chile (USACH), Ingeniería en Ingeniería Electrónica con especialización en Microelectrónica -- Santiago, Chile

Marzo 2012 – Julio 2017

Habilidades

Procesamiento de Obleas: Fotolitografía (i-line, DUV), Grabado en seco (RIE, ICP-RIE), Grabado húmedo, Deposición (PECVD, LPCVD, PVD sputtering), Implantación iónica, Oxidación, Difusión, Metalización

Análisis y Caracterización: SEM/EDS, TEM, AFM, Espectroscopia Raman, Elipsometría, Perfilometría, Microscopía óptica, Pruebas eléctricas (IV, CV)

Operación de Sala Limpia: Protocolos de sala limpia (Clase 100/1000), Manejo de obleas, Equipos de seguridad, Control de contaminación

Software y Herramientas: Matlab, LabVIEW, AutoCAD Electrical, Minitab (SPC), Bases de datos de procesos (MES)

Idiomas: Español (nativo), Inglés (avanzado)