Margaux Lefèvre

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• Localisation: Paris, France
• LinkedIn: margaux-lefevre-microsystems

Résumé

Ingénieure Microsystèmes avec 7 ans d'expérience dans la conception, la fabrication et la caractérisation de MEMS pour des applications industrielles et médicales. Expertise démontrée dans l'optimisation des procédés de microfabrication et la résolution de défis complexes liés à l'intégration de systèmes, ayant mené à une réduction de 15% des cycles de développement de prototypes.

Expérience Professionnelle

Ingénieure Microsystèmes Senior, STMicroelectronics, Crolles -- Crolles, France

Septembre 2020 – présent

• Conception et optimisation de capteurs MEMS inertiels (accéléromètres, gyroscopes) pour l'automobile, améliorant la précision de 20% et la robustesse.

• Développement de procédés de gravure profonde au silicium (DRIE) et de dépôt de couches minces (PVD, CVD) pour des architectures 3D complexes, réduisant les défauts de 10%.

• Caractérisation électrique et mécanique de dispositifs MEMS, incluant des tests sous vide et en température, permettant une meilleure compréhension des performances.

• Gestion de projets de R&D transversaux avec des équipes multidisciplinaires (matériaux, électronique), respectant les délais et les budgets.

Ingénieure R&D Microsystèmes, CEA-Leti, Grenoble -- Grenoble, France

Janvier 2017 – Août 2020

• Conception et fabrication de micro-actionneurs piézoélectriques pour des applications biomédicales, augmentant l'efficacité de 25% par rapport aux solutions existantes.

• Utilisation de logiciels de simulation (COMSOL Multiphysics, ANSYS) pour la modélisation multi-physique de MEMS, optimisant les performances avant la fabrication.

• Mise en place de protocoles de tests de fiabilité pour les microsystèmes en environnement hostile, réduisant les taux de défaillance de 18%.

• Rédaction de rapports techniques et présentation des résultats à des partenaires industriels et académiques.

Formation

Université Grenoble Alpes, Master en Ingénierie en Microsystèmes et Nanotechnologies -- Grenoble, France

Septembre 2015 – Septembre 2016

Phelma (Grenoble INP), Diplôme d'Ingénieur en Physique, Électronique, Matériaux -- Grenoble, France

Septembre 2012 – Septembre 2015

Compétences

Microfabrication et Procédés: Gravure sèche (DRIE, RIE), Gravure humide, Dépôt de couches minces (PVD, CVD, ALD), Lithographie (UV, E-beam), Bonding (Wafer bonding), Packaging de MEMS, Salle blanche

Conception et Modélisation: COMSOL Multiphysics, ANSYS, AutoCAD, SolidWorks, L-Edit, KLayout, Spice

Caractérisation et Tests: Microscopie électronique (SEM, TEM), AFM, Diffraction des rayons X (XRD), Spectroscopie (EDS, XPS), Tests électriques (I-V, C-V), Tests mécaniques, Fiabilité

Matériaux: Silicium, Germanium, Polymères, Matériaux piézoélectriques, Métaux, Oxydes

Programmation et Outils: Python, MATLAB, LabVIEW, Git, Jira

Langues: Français (Langue maternelle), Anglais (Courant)