आदित्य चौहान

• फ़ोन: +91 98765 43210
• ईमेल: aditya.chauhan@email.com
• स्थान: पुणे, भारत
• LinkedIn: aditya-chauhan-mems

सारांश

पिछले 7 वर्षों से माइक्रोसिस्टम्स इंजीनियरिंग में विशेषज्ञता, जिसमें MEMS डिवाइसों के डिजाइन, फैब्रिकेशन और कैरेक्टराइजेशन शामिल है। 20% तक डिवाइस परफॉर्मेंस में सुधार करते हुए ऑप्टिकल सेंसर के विकास और प्रोटोटाइपिंग में सफल ट्रैक रिकॉर्ड।

माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक फैब्रिकेशन प्रक्रियाओं, स्वच्छ कमरे के संचालन और उन्नत माइक्रोस्कोपिक तकनीकों में प्रवीण। जटिल माइक्रोसिस्टम चुनौतियों के लिए नवीन समाधान प्रदान करने में सक्षम।

कार्य अनुभव

वरिष्ठ माइक्रोसिस्टम्स इंजीनियर, टेकफाइब इंडिया प्राइवेट लिमिटेड -- पुणे, भारत

मार्च 2020 – वर्तमान

• माइक्रोफ्लुइडिक डिवाइसों के लिए सिलिकॉन-आधारित MEMS सेंसर के डिजाइन और फैब्रिकेशन का नेतृत्व किया, जिससे उत्पादन लागत में 15% की कमी आई।

• क्लीनरूम प्रक्रियाओं का प्रबंधन किया और फैब्रिकेशन प्रोटोकॉल को अनुकूलित किया, जिससे डिवाइस उपज में 25% की वृद्धि हुई।

• FEM विश्लेषण (ANSYS, COMSOL) का उपयोग करके नए माइक्रो-एक्चुएटर्स के लिए मॉडलिंग और सिमुलेशन किया, जिससे डिजाइन सत्यापन में 30% तेजी आई।

• नैनोइम्प्रिंट लिथोग्राफी (NIL) और इलेक्ट्रॉन बीम लिथोग्राफी (EBL) जैसी उन्नत नैनोफैब्रिकेशन तकनीकों में टीम को प्रशिक्षित किया।

माइक्रोसिस्टम्स इंजीनियर, वेदांत माइक्रोसिस्टम्स -- पुणे, भारत

जुलाई 2016 – फरवरी 2020

• बायोमेडिकल अनुप्रयोगों के लिए एक कॉम्पैक्ट MEMS-आधारित प्रेशर सेंसर के विकास में योगदान दिया, जिससे उत्पाद लॉन्च हुआ।

• ऑप्टिकल माइक्रोस्कोप, SEM और AFM का उपयोग करके माइक्रो-डिवाइसों का कैरेक्टराइजेशन और परीक्षण किया।

• रिएक्टिव आयन एटचिंग (RIE) और डीप रिएक्टिव आयन एटचिंग (DRIE) प्रक्रियाओं के लिए फैब्रिकेशन मापदंडों का अनुकूलन किया।

• तकनीकी रिपोर्ट तैयार की और अनुसंधान निष्कर्षों को आंतरिक टीमों और बाहरी हितधारकों को प्रस्तुत किया।

शिक्षा

भारतीय प्रौद्योगिकी संस्थान बॉम्बे, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और MEMS में एम.टेक. -- मुंबई, भारत

जुलाई 2014 – जून 2016

पुणे विश्वविद्यालय, इलेक्ट्रॉनिक्स इंजीनियरिंग में बी.ई. -- पुणे, भारत

अगस्त 2010 – मई 2014

कौशल

माइक्रोफैब्रिकेशन और प्रक्रियाएं: क्लीनरूम संचालन, लिथोग्राफी (फोटो, ई-बीम, नैनोइम्प्रिंट), पतली फिल्म जमाव (PVD, CVD, ALD), एटचिंग (वेट, RIE, DRIE), बॉन्डिंग (एनोडिक, फ्यूजन), माइक्रोमशीनिंग

डिज़ाइन और सिमुलेशन: CAD (AutoCAD, SolidWorks), FEM (ANSYS, COMSOL Multiphysics), लेआउट डिज़ाइन (L-Edit, Tanner EDA), MATLAB, Python

डिवाइस कैरेक्टराइजेशन: SEM, AFM, FIB, XRD, ऑप्टिकल माइक्रोस्कोपी, स्पेक्ट्रोस्कोपी, इलेक्ट्रिकल टेस्टिंग (प्रोब स्टेशन, LCR मीटर)

सामग्री: सिलिकॉन, SiO2, SiN, पॉलिमर (PDMS, SU-8), धातु (Au, Cr, Al), सिरेमिक

अन्य कौशल: प्रोजेक्ट प्रबंधन, समस्या-समाधान, डेटा विश्लेषण, तकनीकी लेखन, टीम लीडरशिप