杨婷

• 电话: +86 138 7654 3210
• 邮箱: yang.ting@email.com
• 位置: 上海, 中国
• LinkedIn: yangtingmicrosystems

简介

拥有7年微系统工程经验，专注于MEMS器件的设计、仿真、制造与测试。成功领导多个项目，将微型传感器和执行器集成到消费电子产品和医疗设备中，显著提升产品性能和可靠性。精通半导体制造工艺，具备深厚的物理和材料科学背景。

工作经历

高级微系统工程师, 上海微纳科技有限责任公司 -- 上海, 中国

三月 2019 – 至今

• 负责新一代微机电系统（MEMS）传感器的设计与开发，将传感器尺寸缩小25%，同时将灵敏度提高15%。

• 利用COMSOL Multiphysics进行多物理场仿真，优化MEMS结构，将原型开发周期缩短20%。

• 与晶圆代工厂紧密合作，监督MEMS制造工艺流程，确保产品良率达到98%以上。

• 主导微系统集成方案，成功将多个MEMS器件集成到单一封装中，降低制造成本10%。

• 指导初级工程师进行MEMS设计与测试，提升团队整体技术能力。

微系统研发工程师, 华虹半导体有限公司 -- 上海, 中国

七月 2016 – 二月 2019

• 参与MEMS加速度计和陀螺仪的研发项目，协助完成器件结构设计和工艺流程优化。

• 进行MEMS器件的电学、机械和热学测试，收集并分析数据，为设计改进提供依据。

• 开发并实施自动化测试脚本，将测试效率提高了30%。

• 撰写技术报告和专利申请文件，协助团队获得2项MEMS相关专利。

教育背景

上海交通大学, 微电子学与固体电子学 硕士 -- 上海, 中国

九月 2013 – 六月 2016

复旦大学, 材料科学与工程 学士 -- 上海, 中国

九月 2009 – 六月 2013

技能

微系统设计与仿真: MEMS设计, COMSOL Multiphysics, Ansys, AutoCAD, SolidWorks, L-Edit

半导体工艺与制造: 微纳加工, 光刻, 刻蚀 (RIE, DRIE), 薄膜沉积 (PVD, CVD), 键合, 封装

测试与表征: MEMS测试, 晶圆级测试, 故障分析, SEM, AFM, XRD

编程与数据分析: Python, MATLAB, LabVIEW, 数据处理与可视化

其他: 项目管理, 团队协作, 技术报告撰写, 专利申请