Felix Hoffmann

• Telefon: +49 1517 8901234
• E-Mail: felix.hoffmann@email.com
• Standort: München, Deutschland
• LinkedIn: felix-hoffmann-microsystems

Zusammenfassung

Mikrosystemtechnik-Ingenieur mit 7 Jahren Erfahrung in der Entwicklung und Implementierung von MEMS-basierten Sensoren und Aktoren für industrielle und medizinische Anwendungen. Spezialisiert auf lithographische Prozesse, Dünnschichttechnologien und mikrofluidische Systeme, mit nachweislicher Fähigkeit zur Optimierung von Fertigungsprozessen und zur Steigerung der Produktleistung um bis zu 25%.

Berufserfahrung

Senior Mikrosystemtechnik-Ingenieur, Infineon Technologies AG -- Neubiberg, Deutschland

März 2019 – gegenwärtig

• Leitung eines Teams von 3 Ingenieuren bei der Entwicklung von MEMS-Drucksensoren für Automobilanwendungen, was zu einer Reduzierung der Produktionskosten um 15% führte.

• Verantwortlich für die Optimierung von Trockenätzprozessen (DRIE) zur Verbesserung der Strukturaspekte von Silizium-MEMS, wodurch die Ausbeute um 20% gesteigert wurde.

• Entwicklung und Implementierung neuer Testmethoden für Mikrosysteme, die die Qualitätssicherung beschleunigten und die Fehlererkennung um 30% verbesserten.

• Patentiertes Verfahren zur Integration von piezoelektrischen Dünnschichten in MEMS-Bauteile für verbesserte Sensorleistung.

Mikrosystemtechnik-Ingenieur, Bosch Sensortec GmbH -- Reutlingen, Deutschland

September 2016 – Februar 2019

• Design und Simulation von mikrofluidischen Systemen für medizinische Diagnostikanwendungen unter Verwendung von COMSOL Multiphysics.

• Mitarbeit bei der Entwicklung und Prototypenfertigung von Inertialsensoren (Beschleunigungssensoren und Gyroskope) mit Fokus auf Wafer-Level-Packaging.

• Durchführung von Prozessanalysen und Fehlerbehebung in der Reinraumfertigung, was zu einer Effizienzsteigerung von 10% bei kritischen Prozessschritten führte.

• Erstellung detaillierter Dokumentationen für Fertigungsprozesse und Qualitätskontrollverfahren gemäß ISO 9001 Standards.

Ausbildung

Technische Universität München (TUM), M.Sc. in Mikrosystemtechnik -- München, Deutschland

Oktober 2014 – September 2016

Karlsruher Institut für Technologie (KIT), B.Sc. in Elektrotechnik und Informationstechnik -- Karlsruhe, Deutschland

Oktober 2011 – September 2014

Fähigkeiten

Prozesstechnologien: Lithographie (Photolithographie, E-Beam), Dünnschichtabscheidung (PVD, CVD, ALD), Trockenätzen (DRIE, RIE), Nassätzen, Wafer-Bonding, Oberflächenmikrobearbeitung

Design & Simulation: Layout-Design (Cadence Virtuoso, L-Edit), FEM-Simulation (COMSOL Multiphysics, ANSYS), SPICE-Simulation, MATLAB, Python

Charakterisierung: REM, AFM, XRD, Ellipsometrie, Spektroskopie, elektrische Messungen, optische Messtechnik

Reinraum & Fertigung: ISO-Klasse 5/6 Reinraumerfahrung, Prozesskontrolle, Fehleranalyse, Qualitätsmanagement (ISO 9001)

Materialien: Silizium, Germanium, III-V Halbleiter, Polymere, Piezomaterialien, Dünnschichtmetalle, Dielektrika

Sprachen: Deutsch (Muttersprache), Englisch (Verhandlungssicher)